2002.07.26   点击194次

据报道,近日,台湾工业技术研究院联合化学实验室(UCC)开发了基于茂金属的环烯烃共聚物(COC)。

COC的玻璃化温度(Tg)范围,通过改变二环庚烷含量可从70℃~300℃。二环庚烷是通过乙烯和环戊二烯单体反应产生的共聚单体,再与乙烯通过茂金属催化剂反应生成共聚体。

COC可用于医药包装(Tg 60℃)、食品包装和纯平显示器用磁盘驱动组件。COC有优异的光学性质和优异的抗热性,使COC更适合于DVD-R(记录式DVD)。DVD-R工作在139℃,而CD-R工作在120℃。DVD-R磁盘温度为380℃,而CD-R为360℃。COC性能优于聚碳酸酯(PC)。

Ticona公司也采用茂金属共聚工艺开发了COC/聚烯烃渗混物,可使Tg在70℃~185℃之间。瑞翁(Zeon)公司也在日本高冈投资1700万美元生产COC板材和薄膜。

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