据新华社信息，武汉现代工业技术研究院研制成功的新型快速液体蚀刻剂，经多家企业试用达到良好效果，并一致认为运用该产品蚀刻速度快、成本低。

据介绍，该产品主要用于印制电路板铜和铝的蚀刻，主要特点是侧蚀减少、焊重融及可焊性改进较大、操作条件较宽、操作过程稳定、生产可靠性高，不存在氯液处理难题，回收蚀刻铜既简便有效，解决了废水处理难题。

近年来，电子行业的发展很快，据初步统计，仅我国每年就需蚀刻剂近10万吨，但传统的蚀刻剂大多数采用氯化铜类和氯化铵类固体产品，在蚀刻过程中要求温度较高，而且对铜和铝的蚀刻时间也较长，因此造成蚀刻成本高等不足，该产品则克服了这些缺陷。