VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是**出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有**的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH中性，表现出与敏感材料有**出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、

用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂，例如，元器件底部间隙较低的应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。相较于

ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂助焊剂清洗剂是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面， 干燥后不会留下残留物，因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势：工艺窗口很宽，可以通过对网板的底部擦拭，有效清除焊锡膏快速干燥，且

VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为的升级版本，能够在保证高操作安全性的前提下，达到**的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：更**的清洗效果温和的配方无闪点高操作安全性对环境友好

VIGON® A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON® A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由于其温和的配方，使得特别适

HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保

用于手工清洗的助焊剂清洗液是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：特别适用于清除松香型助焊剂的残留物干燥快速且

VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用寿命和较低的维护成本推荐在室温条件下使用水基清洗液，

ATRON® DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，聚氨酯，环氧树脂，UV固化型等类型。ATRON® DC适用于所有类型的维护清洗设备，特别是浸泡式和超声波清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：水基型

ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外，有助于清楚地将污染物的分布呈现出来，从而确保改进组件的可靠性评估。但是，卤化活化剂残留物无法被，检测到。的主要优势：能够检

HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有**的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：由于其独

ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂助焊剂清洗剂是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：拥有良好的疏水性溶解力，类似于芳香烃（如：甲苯）和含卤溶剂（如：二氯甲烷）完全可以通过蒸馏而重复使用，适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单

VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势：在处理功率电子和低引脚间距的PCBA时

ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质可以

ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液助焊剂清洗剂是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。设计用在喷淋清洗设备中，来清除网板和丝网上的焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料。另外，由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高，因此还可以用于手工清洗网板、印刷机内网板底