型号：MFY-01A用途：本仪器依据GB/T 15171《软包装件密封性检测方法》生产制造，适用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试。试验原理：通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；通过对真空室

热封试验仪，热封仪，双面热封试验机型号：HFT-H3产品用途：本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HFT- H3热封试验仪依据QB/T 2358《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》生产制造，通

抗摆锤冲击试验机，摆锤冲击试验机，抗摆锤冲击仪型号：BMS-03产品用途及适用范围：本产品通过标准的摆头和一定重量的摆臂冲击来测定塑料橡胶等薄膜材料以及金属箔材等的冲击韧性。工作原理：本仪器通过半圆球型的冲头以一定的冲击速度冲击并冲破试样，从而测量出冲头所消耗的能量,籍此能量来评价薄膜试样的抗摆锤冲击能量值技术参数：1.最大冲击能量： 3J 2.最小分度值：

摩擦系数仪，山东液显摩擦系数仪，山东摩擦系数测定仪型号：MXD-01产品用途：适用于测量塑料薄膜和薄片、橡胶、纸张、纸板、编织袋、织物风格、通信电缆光缆用金属材料复合带、输送带、木材、涂层、刹车片、雨刷、鞋材、轮胎等材料滑动时的静摩擦系数和动摩擦系数。通过测量材料的滑爽性，可以控制调节材料生产质量工艺指标，满足产品使用要求。另外还可用于化妆品、滴眼液等日化用

初粘性测试仪，初粘性测定仪，不干胶初粘力测定仪型号：CBY-1产品用途及适用范围：按照国家标准GB/T4852-2002《压敏胶带初粘性试验方法—滚球法》之规定制造，适用于压敏胶粘带等产品进行初粘性测试，试验采用斜面滚球法，通过钢球和测试试样粘性面之间以微小压力发生短暂接触时，胶粘带、标签等产品对钢球的附着力作用来测试试样初粘性。工作原理：将一钢球滚过平放在

白度测定仪，山东白度仪，山东纸张白度测试仪，山东白度计型号：BG-48用途 ：本仪器主要测量纸和纸板、纸浆和化纤用浆、棉花和化纤、纺织品、塑料、陶瓷、塘瓷、淀粉、食盐、白水泥、瓷土、滑石粉等各种物体的白度。还可以测量薄页材料的不透明度等光学性能。技术特性：1、本仪器符合GB3978-83；标准照明体和照明观测条件。模拟D65照明体照明。采用d/o照明观测几何

包装跌落试验机，山东型号：DL-200产品用途及适用范围：该跌落试验台主要用于模拟包装件在运输、装卸过程中受跌落冲击的影响程度鉴定包装件的耐冲击强度及包装设计的合理性.广泛适用于商检、企业、技术监督机构以及院校。可用于试验面跌落、角跌落、棱跌落等包技术参数：1..试件最大重量（kg）802.跌落高度（mm）300~2000MM3.试件最大尺寸L×W×H（mm

纸箱抗压试验机，山东电脑测控纸箱抗压机，山东整箱抗压机纸箱抗压试验机型号：BG-05纸箱抗压试验机用途：本机采用微机控制，精度高，是检测纸箱或其它包装容器耐压强度最直接的测试仪器，用于判定纸箱的承物能力和叠加高度。纸箱抗压试验机特点：1.试验机采用双丝杠立式结构整机设计为落地式，其测控部分与主机分为二体，具有结构美观,大方。2.传动系统采用永磁式直流电机和精

型号：DL-100产品用途及适用范围：该仪器适用于各种纸张定量测定以及薄片耐破实验物理性能所需要的标准试样的取样。采用特10号钢刀口，经久耐用！技术参数：1.取样面积：100cm2。2.取样面积误差：±0.35cm2。3.取样厚度：(0.1～1.2)mm。使用操作1.将仪器放于平稳牢固的工作台合适位置上。2.将纸张平展的放在底盘中央位置上，左手按住支梁，防止

软管密封试验仪，化妆品软管密封仪，药品软管密封测试仪，牙膏软管密封测试仪，软管密封仪产品型号：MFY-05产品用途：软管密封试验仪，符合YBB0025-2005、YBB00162002相关标准，主要测试复合软膏管耐压强度和铝制药用软膏管的封闭性测试，操作简单，结果准确，是各企事业单位、质检机构、大中院校的理想试验测试仪器。产品特点：1.微电脑控制、液晶显示。

高低温真空腔探针系统主要用于为被测芯片提供一个低温或者高温的变温测量环境，以便测量分析温度变化时芯片性能参数的变化。腔体内被测芯片在真空环境中有效避免易受氧化半导体器件接触空气所带来的测试结果误差。　　极低温测试:　　因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前

MS-450高真空多靶磁控溅射镀膜机真空腔室：直径450✕H400mm，1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质，氩弧焊接，前开门结构；真空系统：机械泵+分子泵（进口和国产可选）；极限真空：优于5✕10-5Pa（经烘烤除气后）；真空抽速：大气～8✕10-4Pa≤30min；升降基片台：2～6英寸基片台，靶基距60～120mm连续在线自动可调，旋转0～20r/min

晶圆Bonding机技术方案一、设备组成概述设备由加压力系统，压力控制系统，加热系统，真空系统，气路系统，电气控制系统，二、设备技术要求1、设备极限真空度≤1Pa；2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽)；平台平行度：0.05mm；3、可键合晶圆厚度，0~140mm；可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)4、压力范围：0~3.5KN；键合

小型高低温真空探针台温度范围：-190～400℃；温度稳定性：±0.1℃；升降温速度：0～30℃/min（匀速）；样品台：20✕20mm银制，反射光路；液氮制冷电加热，搭配4个磁吸探针座、4个固定式探针座，配BNC接口，真空/气氛腔室，物镜距离10mm，支持定制。

PECVD系统就是为了使传统的化学气象沉积(CVD)反应温度降低，在普通CVD装置的前端加入RF射频感应装置将反应气体电离，形成等离子体，利用等离子体的活性来促进反应，所以这个系统称为增强型化学气相沉积系统(PECVD)。　　该型号PECVD为单温区系列**款，综合了国内大多数厂家的管式PECVD系统的优点，成膜质量好，针孔较少，不易龟裂。而且控制部分采用了