电子级浅色低总氯三官能团环氧树脂三缩水甘油基对氨基苯酚TGPAP
三缩水甘油基对氨基苯酚（TGPAP）是一种电子级浅色低总氯的三官能团环氧树脂，以下是关于该产品的介绍：
基本信息：
化学名称：p-(2,3 - 环氧丙氧基)-N,N - 二 (2,3 - 环氧丙基) 苯胺；也称为 4-(2,3 - 环氧丙氧基)-N,N - 二 (2,3 - 环氧丙基) 苯胺、4-(二缩水甘油基氨基) 苯基缩水甘油醚等。
化学式：C₁₅H₁₉NO₄。
分子量：277.32。
CAS 号：5026-74-4。
EINECS 号：225-716-2。
物理性质：
外观：通常为红棕色粘稠液体（电子级产品对颜色有更高要求，为浅色）。
密度：在 25°C 时约为 1.22g/ml。
粘度：在 25°C 时粘度处于 1500-5000 mPa・s。
沸点：约为 420.18°C（为粗略估计值）。
性能特点：
反应活性高：作为三官能团环氧树脂，其反应活性较高，是双酚 A 型环氧树脂的数倍，能够快速与固化剂发生反应，形成交联密度较高的固化物，从而赋予材料优异的机械性能、热性能和化学稳定性3。
耐热性好：固化后的 TGPAP 具有良好的耐热性能，能够在较高温度下保持稳定的性能，适用于对耐热性要求较高的电子电器等领域。
低总氯含量：电子级的 TGPAP 产品严格控制了氯元素的含量，其中无机氯含量≤0.002%，水解氯含量≤0.1%，这有助于提高产品的电绝缘性能和耐腐蚀性，满足电子行业对材料的高要求1。
粘结性强：对多种基材，如金属、陶瓷、塑料等具有良好的粘结性能，能够在不同的基材之间形成牢固的粘结，提高产品的可靠性和稳定性。
用途：
电子封装材料：由于其优异的电绝缘性能、耐热性和低总氯含量，适用于电子封装领域，如集成电路（IC）的封装、印刷电路板（PCB）的制作等，能够保护电子元件免受外界环境的影响。
胶粘剂：可用于制备高性能的胶粘剂，用于金属、陶瓷、玻璃等材料的粘结，在航空航天、汽车、机械等领域具有广泛的应用。
复合材料：可作为复合材料的基体树脂，与纤维等增强材料复合，制备出具有高强度、高耐热性的复合材料，用于航空航天、体育器材等领域。
替代品：Araldite MY 0510，jER 630LSD，SE-300P，EPIKOTE Resin 498 Syna Epoxy 510 TTA500
电子级浅色低总氯的三缩水甘油基对氨基苯酚（TGPAP）环氧
电子级浅色低总氯的三缩水甘油基对氨基苯酚（TGPAP）环氧树脂，替代美国亨斯迈Araldite MY 0510，日本三菱jER 630LSD，韩国SHINASE-300P，EPIKOTE Resin 498产品 #新材料 #化学 CAS 号：5026-74-4 EINECS 号：225-716-2。
