型号：XE1000.4-2S
品牌：D&T
质量比较仪是一种具有高分辨率和**重复性的特殊电子天平,主要用于对精度要求较高的砝码或物体的质量比较。一般来说，质量比较较仪不能直接读出砝码的质量，而是显示被测砝码或物体与标准砝码或物体相比较得出的数值。若我们已知标准砝码的质量，则可通过质
型号：EX-FH103A
品牌：D&T
德安特系列快速水分测定仪是在电子天平的基础上配置了高精度称重传感器和高效率的卤素加热灯装置，达到快速、准确的水分测定。其中EX-F系列采用了全新的单体传感器，集成度高，稳定性好。产品在原有的水分测定仪基础上进行精细改良，使称量流程更为简洁的
型号：ML6202
品牌：D&T
分度值：10mg，最大量程220g-2200g；全新单体传感器；ML系列电子天平是一款称量准确可靠、显示快速清晰的天平，采用高灵敏度、高分辨率的超级单体电磁力传感器。整机外观出众、工艺严谨；超大容积的操作空间正是该产品的独特之处,可以满足客
型号：XE1023
品牌：D&T
分度值：1mg，最大量程220g-2200g；全新的超级全新单体传感器---精准、快速、稳定和值得信赖完全符合21CFR Part11合规性---完全可追溯性全触屏的操作系统，全自动校准和调整技术，自动水平调整功能，内置12种应用程序，打印
型号：ES3001S
品牌：D&T
分度值：0.1g，最大量程1200g-10000g；电阻应变片式传感器德安特ES-S系列电子天平是一款设计精巧、具备交直流两用功能的便携式电子天平，内置直流可充电电池,充满电后可连续工作2小时。由电阻应变片式传感器和微机电路组成。具有去皮、
型号：ES10KS
品牌：D&T
分度值：0.1g，最大量程1200g-10000g；电阻应变片式传感器德安特ES-S系列电子天平是一款设计精巧、具备交直流两用功能的便携式电子天平，内置直流可充电电池,充满电后可连续工作2小时。由电阻应变片式传感器和微机电路组成。具有去皮、
型号：XE26000.2S
品牌：D&T
质量比较仪是一种具有高分辨率和**重复性的特殊电子天平,主要用于对精度要求较高的砝码或物体的质量比较。一般来说，质量比较较仪不能直接读出砝码的质量，而是显示被测砝码或物体与标准砝码或物体相比较得出的数值。若我们已知标准砝码的质量，则可通过质
型号：EX-FH103B
品牌：D&T
德安特系列快速水分测定仪是在电子天平的基础上配置了高精度称重传感器和高效率的卤素加热灯装置，达到快速、准确的水分测定。其中EX-F系列采用了全新的单体传感器，集成度高，稳定性好。产品在原有的水分测定仪基础上进行精细改良，使称量流程更为简洁的
型号：ES1085A
品牌：D&T
分度值：0.01mg/0.1mg，最大量程31g-120g/120g-210；德安特ES-E系列半微量天平采用高灵敏度高稳定性的电磁平衡力传感器，最高设计精度0.01mg,整机质感出众、工艺严谨、精致良好的视觉效果结合大容积的操作空间正是该
型号：XE1055P
品牌：D&T
分度值：0.01mg/0.1mg，量程31g-81g/120g-220g；全新的超级全新单体传感器---精准、快速、稳定和值得信赖完全符合21CFR Part11合规性---完全可追溯性全触屏的操作系统，全自动校准和调整技术，自动水平调整功
型号：ML85A
品牌：D&T
分度值：0.01mg，最大量程31g-120g；ML系列半微量电子天平采用全新单体电磁力传感器,设计精度0.01mg。单体传感器是由整块高纯度铝合金在高精密加工中心上一体化切割完成，减少了传统传感器上百个零部件，结构高度一体化，耐久性更强；
型号：ES2200
品牌：D&T
分度值：10mg, 最大量程220g-2200g；镀金陶瓷可变电容式传感器德安特ES-B系列是一款称量范围广、低维护、超稳定的精密电子天平，采用高阻抗、坚固耐用的镀金陶瓷可变电容式传感器,最高设计精度10mg。独特的底部称量装置适用于对较大
型号：ES-L3202
品牌：D&T
德安特高速、高精度称重模块可满足机械和设备制造商对简单电气和机械集成的需求。它们专为工业环境下的自动生产过程而设计。采用超级单体电磁力传感器，结构高度一体化，耐久性更强；材料的一致性使传感器更加不受温度变化的影响，稳定性更强。超精细加工，使
型号：ES30K
品牌：D&T
分度值：0.1g-1g，最大量程8kg-60kg；镀金陶瓷可变电容式传感器/全新单体传感器；德安特工业天平是引进国外先进技术生产的高精度称量的工业电子天平。高精度，高量程，配备不锈钢秤盘，天平采用镀金陶瓷可变电容式传感器，其关键元器件采用国
型号：ML124
品牌：D&T
分度值：0.1mg，最大量程120g-220g；ML系列电子分析天平采用全新单体电磁力传感器,设计精度0.1mg。单体传感器是由整块高纯度铝合金在高精密加工中心上一体化切割完成，减少了传统传感器上百个零部件，结构高度一体化，耐久性更强；材料