概述

高压加速试验箱是用于测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，多层线路板,光伏组件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性、气密性。

设备特点

1.具有自动加水功能并且在试验过程中水过低时自动补水。

2.试验过程自动运转至完成结束，使用简便。

3.温度控制：LED数字型温度控制器可作精确试验温度之设定、控制及显示。

4.计时器：LED数字型计时器，当锅内温度到达后才开始计时以确保试验完全。

5.精准的压力/温度表随时显示锅内压力与相对温度。

6.运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到更好蒸气品质。

7.一体成型矽胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。

8.内经抛光处理经久耐用美观。

安全保护

感温器检测保护，**阶段高温保护，**阶段高压保护，箱门压力限制，水箱缺水报警断电，温度加热器保护，湿度加湿器保护，**阶段高温保护，**阶段高压保护，第三阶段紧急泄压保护，，手动泄压保护，自动泄压等。

执行标准

1.IEC60068-2-66

2.JESD22-A102-B

3.EIAJED4701

4.EIA/JESD22

技术参数