成越CY-SPC4-SS匀胶机采用铝合金框架和304不锈钢腔体结构，体积小巧但性能强劲。仪器最高转速10000rpm，加速度范围100-5000rpm/s，支持5段匀胶曲线存储和程控操作。配备按键+液晶屏人机界面，适用于直径≤4英寸基片的涂覆作业，在光刻胶旋涂、生物培养基制备等领域表现优异。

CY-SPC4-SS匀胶机经过小型化设计，整体采用铝合金结构，304不锈钢腔体，外观美观坚固。仪器采用先进的精密电机，最高转速能达到8000转/秒；控制依靠按键和高亮液晶屏，除直接匀胶外还能预存匀胶曲线进行程控匀胶。本仪器在极大的减小了体积的前提下有效的保障了仪器性能和功能，十分适合实验室选购。

适用范围

CY-SPC4-SS匀胶机可以将液态或胶体材料涂覆在硅片、晶体、石英、陶瓷等基片上形成薄膜，主要应用于光刻胶旋涂、生物培养基制作、溶胶凝胶法制作高分子薄膜等领域。

技术参数