型号：MiniTest 7400 FH4
产品特色• 适用于非磁性材料的测量• 测量厚度高达24mm• 适用于包装材料，如瓶子，玻璃或塑料容器• 对于复合材料，在航空或汽车行业里的形状复杂的铝或者钛部件• 菜单式用户界面• 上下文关联的在线帮助• S PC统计过程控制• 通过数字信
型号：测头 N100
德国EPK测头N100是MiniTest 1100/2100/3100/4100系列测厚仪的可选配探头，具有广泛的测量范围，从0到100,000微米，以及较大的最小测量面积（200毫米）。这款电涡流探头适用于铁及铜铝基体涂镀层厚度测量，具备
型号：CTM-S
德国EPK CTM-S连续在线厚度测量系统适用于各种非磁性材料（薄膜和板材）的测量，包括PET、PVC、PP、HDPE、LDPE、橡胶、人造革、防水材料、PUR泡沫和PE泡沫材料等。该系统提供了多种优势，如提高质量控制水平、减少设备调整、减
型号：MiniTest 7200 FH4
产品特色• 适用于非磁性材料的测量• 测量厚度高达24mm• 适用于包装材料，如瓶子，玻璃或塑料容器• 对于复合材料，在航空或汽车行业里的形状复杂的铝或者钛部件• 菜单式用户界面• 上下文关联的在线帮助• S PC统计过程控制• 通过数字信
型号：测头 F05
德国EPK F05测头是一款磁性测头，专为测量细小钢铁表面的薄涂层而设计，如金属镀层和氧化层。它具有广泛的测量范围，从0到500微米，并具有出色的0.1微米分辨率，适用于高精度涂层测量需求，能够确保测量结果的准确性。德国EPK 测头F05是
型号：PhysiTest16505
德国EPK PhysiTest16505 Zahn察恩浸杯，采用全不锈钢材质，符合ASTM D4212标准，具有30cm环形手柄，便于在车间、实验室及施工现场快速检查和控制液体粘度。其测量范围为450-1800cSt，流出时间为20-80秒
型号：PhysiTest16105
德国EPK PhysiTest16105福特粘度杯是符合ASTM D 1200标准的专业工具，适用于低粘度液体的测量。由铝制成的杯身和黄铜滤嘴具有出色的耐腐蚀和耐溶剂性能，确保准确和可靠的测量。测量范围为200～1200cSt，流出时间在2
型号：MiniTest 735 F15
德国EPK MiniTest 735 F15漆膜测厚仪是一款高精度的涂层测量工具，具备蓝牙传输功能，可将测量数据无线传输至电脑、平板电脑或手机。该仪器适用于广泛的应用场景，包括测量非磁性涂层、钢基板、绝缘涂料和有色金属基板，具备大容量内存、
型号：测头 FN1.6/90
德国EPK FN1.6/90测厚仪探头是MiniTest 1100/2100/3100/4100系列测厚仪的选配探头，具有0到1600微米的广泛测量范围和0.1微米的测试分辨率。此探头采用磁感应和电涡流原理，适用于铁及铜铝基体上未固化粉末涂
型号：MiniTest 2500 F50
MiniTest 2500涂层测厚仪主机可搭配多种探头，不同的校准方法和评估选项，适用于涂层测量领域的各种任务。应用场景无损测量涵盖以下测量范围：0～50 mm用于钢上的非磁性涂层0～100 mm用于有色金属上的绝缘涂层耐热探头适用于高达2
型号：MiniTest 7200 FH10(24mm)
产品特色• 适用于非磁性材料的测量• 测量厚度高达24mm• 适用于包装材料，如瓶子，玻璃或塑料容器• 对于复合材料，在航空或汽车行业里的形状复杂的铝或者钛部件• 菜单式用户界面• 上下文关联的在线帮助• S PC统计过程控制• 通过数字信
型号：N 2/90
德国EPK N 2/90非磁性直角探头是MiniTest 1100/2100/3100/4100系列测厚仪的可选配探头，具有广泛的测量范围，可测量0～2000微米的涂层厚度。这款电涡流直角探头适用于非铁基体上的涂层厚度测量，为非磁性基材上的
型号：测头 FN1.6P
德国EPK FN1.6P测厚仪探头适用于MiniTest 1100/2100/3100/4100系列测厚仪，具有0到1600微米的广泛测量范围和0.1微米的高分辨率。此探头采用磁感应和电涡流原理，特别适用于测试粉末状的覆层厚度，其两用设计确
型号：测头 N1.6/90
德国EPK测头N1.6/90是MiniTest 1100/2100/3100/4100系列测厚仪的选配探头，专为管内壁涂铜铝基体涂层厚度测量而设计。它具有广泛的测量范围，从0到1600微米，以及极高的测试分辨率，达到0.1微米，适用于对薄膜
型号：MiniTest 725 N2.5
新的的MiniTest 725/735/745系列集准确性和灵活性于一体。新系列的所有型号都配备有蓝牙接口来无线传输数据到电脑，平板电脑或智能手机。作为一种替代方法，数据传输也可以通过USB接口。进一步的数据处理在终端设备可以通过一个综合评