精稳 JW-RF330SW 五点热封仪是一款先进的热封试验仪,适用于测定不同热封材料的热封性能参数,包括热封温度、热封时间和热封压力等。其特点包括数字化控制系统、高精度的温度控制、快速的试验效率、均匀的热封合面温度、安全的操作设计和长寿命的加热元件。此外,它还采用了双气缸设计,确保压力均匀,可根据标准QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003进行测试,提供精确的热封指标,是热封性能评估的可靠选择。
JW-RF330SW五点热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。
工作原理
热反应测试仪采用热压检测法,将热敏材料置于上下加热块之间,然后上下加热块闭合,对热敏材料进行加热。加热时间、加热块的温度,以及加热块闭合的压力均可调整,可针对不同的测试样品进行快速评估。该仪器由固定程序控制,使用设定简单,即可以针对不同的热敏材料进行检测,亦可针对某一热敏材料,核定其为合适的热敏参数,为使用者提供精准的热敏指标。
产品特点
控制系统数字化显示,设备全自动化
六组独立的数字PID温度控制系统,温控精度高
组合温度、梯度设定,试验效率提高五倍
精选的热封刀材料,热封合面温度均匀一致
气缸放置远离发热元件,避免热量传导,保证气动部件正常工作的温度
气动控制元件精度高,全套采用国际知名品牌
防烫设计和漏电保护设计,操作更安全
加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长
机械操作设计简洁,人机交互友好
双气缸设计,两端受压力均匀
依据标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术参数
型号 | JW-RF330SW |
热封温度 | 室温~260℃(精度±1℃) |
热封压强 | 0~0.7Mpa |
热封时间 | 0.01~9999.99s |
温度梯度 | ≤20℃ |
上热封面 | 40mm×10mm×5块 |
下热封面 | 330mm×30mm |
气源压强 | ≤0.7MPa |
外型尺寸 | 500mm×330mm×480mm(长×宽×高) |
电源AC | 220V±10% 50Hz |
净重 | 40kg左右 |