FOTRIC 246M 微观检测红外热像仪测试平台 概述
采用包含红外探测器、主处理芯片、FPGA、电源芯片等在内的全 球尖端硬件，充分保证热像仪的品质、性能及稳定性。 热像仪可配置 50μm 和 100μm 微距镜头，使得热像仪可以轻松 获取芯片等微观结构温度分布及详细数据；热像仪配备专用研发 测试平台，让研究人员灵活、精细、稳定地观测和分析。精选全球尖端硬件 FOTRIC 致力于用***硬件，做**的产品。
法国 Lynred 红外探测器
韩国 SAMSUNG 主处理芯片
美国 Xilinx（赛灵思）FPGA
美国 TI（德州仪器）电源芯片
性能** FOTRIC 246M 优秀的硬件配置，融合 行业**的算法，造就产品**的性能。
384*288 像素的红外探测器保证单 张热图匹配超过 11万个温度点的 数据矩阵
升级图像算法，显著降低噪声，成像更清晰
热灵敏度达到 0.05℃，对温度变化 的感知更灵敏，测温更精准
更好的 EMC 兼容性，有效防止电 磁干扰和静电击穿
特有的研发属性设计 FOTRIC 246M专为教育科研相关应用设计，简洁的设计让用户操作轻松、 简单，显著提升测试效率。
研发专用测试台，轻松实现升降、 旋转、固定等实用调节动作
50μm 和 100μm 可选镜头，助力用户获取微观结构温度分布热图及 详细温度数据
手动对焦设计，更有利于精细准确 对焦，以便获取精准热图
FOTRIC 246M 微观检测红外热像仪测试平台 技术参数
型号 | FOTRIC 246M | |
基本参数 | ||
红外分辨率 | 384*288 | |
探测器类型 | 焦平面阵列FPA，非制冷微热量 | |
热灵敏度(NETD) | <50mk | |
响应波段 | 7.5μm-14μm | |
微距镜头分辨率 | 50μm | 100μm |
观测距离 | 50mm | 100mm |
对焦方式 | 手动 | |
测量分析 | ||
测温范围 | -20℃-650℃ | |
测温量程 | -20℃-150℃，0～650°C | |
测温精度 | 士2℃或±2%，取大值 | |
全局测温修正 | 发射率(0.01-1.0)、反射温度、大气温度、相对湿度、目标距离、外部光学透过率 | |
区域测温修正 | 支持区域发射率(0.01-1.0) | |
测温区域 | 与分析软件(AnalyzlR)连接，不限制测温点，测温线，测温区域个数 | |
图像显示 | ||
调色板 | 铁红、黑白、彩虹等10种调色板，可反转调色板 | |
图像处理 | 非均匀性校正，智能增益控制 | |
图像镜像 | 左右，上下，中心 | |
全辐射流 | 支持30Hz的全辐射流 | |
网络连接 | ||
以太网类型 | 10M/100M/1000M自适应 | |
网络协议 | lPv4，UDP，TCP，RTSP，RTCP，RTP | |
接入标准 | ONVIF | |
电气接口 | ||
电源接口 | 接线端子，带固定螺丝孔 | |
网络接口 | RJ45，带固定螺丝孔，带状态指示灯 | |
报警输入，输出 | 1路继电器输出：负载能力：24V,1.5A | |
串口 | 1路RS-485 | |
电源系统 | ||
供电方式 | 12V/24V DC,PoE | |
典型功耗 | 3W | |
物理参数 | ||
工作温度 | -20℃-65℃ | |
存储温度 | -40℃-70°C | |
相对湿度 | <90% | |
尺寸 | 112mm*68mm*60mm(不含镜头、不含研发测试台) | |
重量 | 485g(不含镜头、不含研发测试台) | |
安装方式 | 研发测试台安装:2个1/4-UNC-20标准安装孔 | |
标准配置 | 热像仪主机（含镜头)、镜头盖、研发测试台、电源适配器、电源转接头、网线、资料袋（装箱单、标定证书、用户手册、 合格证、保修卡)、附件袋〔三脚架转接块、4个M2*5螺钉、内六角扳手） | |