型号：855PG
型号：443A
443A 离子风机产品特点1. 外形小巧，重量轻，便捷式设计，角度可调。2. 快速中和静电。3. 离子平衡度及其稳定性极好。4. 大范围离子风区。5. 可调速风扇产生大范围气流。三种安装方式技术参数型号QUICK 443AQUICK 443
192 焊咀温度测试仪产品特点1.精确测试烙铁头温度、对地电势及对地电阻。2.二合一设计，可以选配探针测量锡炉或其他液体温度。3.采用高可靠性微电脑检测，精度高。4.符合MIL-STD-2000标准。技术参数型号192温度分辨率1℃测量范围
型号：EA-H15
EA-H15 红外型BGA返修系统产品特点IR红外回流焊系统红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。PL精密对位贴放系统采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如
型号：982F
982F 点胶机产品特点1.由计时器控制每次注滴时间，定时、定量出胶，确保每次注胶量一致。2.调节气压，选择适当的时间和针咀，便可改变每次注滴量和注滴时间，适合不同需要。3.可注滴液体或浆料，有红胶、黄胶、环氧树脂、锡浆、矽胶、助焊剂等等。
型号：R35
R35 红外型BGA返修系统产品特点红外+热风混合的三温区加热系统，通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度；真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀；自动化程度高，一键完成芯片的拆焊；芯片拆解与焊接模块独立设计，保证设备精度；采用高
型号：855T+
855T+ 自动预热平台产品详情
型号：TS2300C
TS2300C智能无铅焊台 1. 高频涡流发热，焊咀自身极速发热。2. 传感器前置于发热芯最顶端，极速回温，控温精确。3. 随着焊点大小的变化而智能分配输出功率，功率可达150W。4. 触摸按键外形美观、防水防潮、易操作、寿命超长。5. 快
型号：376DI-150/376DI
376DI-150/376DI智能出锡焊台1. 烙铁采用高频发热原理，K型传感器控温，升温及回温速度极快。2. 全自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。3. 微电脑控制，按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。4. 自动与手动送锡模
7720 热风型BGA返修系统QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足
型号：445D
445D 离子吹尘枪产品特点1. 机身小巧、精致，使用方便。2. 快速消除静电，更容易清洁细小敏感的部件和材料。3. 内置独特的残余静电压调节装置，能快速有效地调整离子平衡度。4. 一台电源供应器最多可同时接驳两把离子风枪。5. 可单独选择
型号：372B
372B破锡机1. 利用经过特殊设计的刀状齿轮在锡丝上压出小孔，使助焊剂在烙铁加热时气化，从孔 中溢出，有效的防止了 “锡爆”现象的产生，大幅度降低了锡球的出现，避免了焊接 锡珠的产生和飞溅。2. 快速激活助焊剂创造理想焊接环境，增强焊料的
439 高频离子风机产品特点1. 噪音小。2. 便携式设计，安装使用方便。3. 气流方向可任意调节（选配）。4. 离子平衡度好且稳定。5. 离子密度高，消静电速度快。6. 带有离子及高压异常指示灯。7. 内置小型高频变压器，省却高压线缆，避