日本Toshiba公司官员说该公司开发了一种用于半导体密封剂的增强剂，它允许密封剂混合物在室温下放置。

半导体密封剂一般是由环氧树脂与增强剂混合而成。由于这种物质在室温下反应和硬化，一旦混合，它们就必须在5℃以下贮存。而Toshiba的新增强剂在低于100℃的温度下不与环氧树脂反应，这就意味着这种混合物可在室温下安全地存放。Toshiba将把这项技术授权给密封剂制造商Daicel Chemical Industries公司。