ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。A组份，1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或

DYMAX E-MAX 770-BT掩蔽树脂是一种紫外/可见光固化掩模，用于在喷砂，电镀，阳极氧化，化学研磨和蚀刻过程中提供表面保护。它可用于钢，铝，玻璃，镍和钛合金表面。30毫升卡筒装。技术参数典型用途用于在喷砂，电镀，阳极氧化，化学研磨

ResinLab EP1115 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它具有良好的耐温性，盐溶液，水，有机和无机溶剂。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途金属，陶瓷和大多数塑料的粘接。化学成分环

汉高乐泰Ablestik 59C银，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是双组分，热固化，环氧树脂粘合剂树脂，用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合，不流动性，长适用期，高导热性，耐化学性，并且具有导电性。免费提供59克催化剂

Dymax Multi-Cure 9-911-REV-B Wire Tacking Adhesives是一种单组分UV光和热固化丙烯酸酯聚氨酯，用于修复印刷电路板上的修补线，PCB修复和粘接跳线。它具有高强度粘合，高粘度和耐溶剂性。10 m

LORD MaxlokT18丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆

汉高乐泰Speedbonder H5004是一种双组分，快速固化，高剥离和高冲击强度的结构丙烯酸粘合剂，用于粘合各种基材。50毫升卡筒包装技术参数典型用途用于粘接各种基材，包括大多数结构热塑性塑料，热固性塑料，石材，钢，陶瓷，铝和FRP。化