LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V

Armstrong环氧树脂胶粘剂C-1 Amber是一种双组份，低粘度树脂，用于层压，粘合剂和电气灌封。它是一种优异的绝缘体，可为大多数化合物提供耐化学性。Armstrong Activator A必需，单独出售。1加仑可罐装。技术参数典型

Bostik Fast Set 940 FS粘合剂/密封剂是一种单组分，湿固化，甲硅烷基改性聚合物，用于水上或水下的海洋应用。它通常用于粘合和密封多孔和无孔材料，如玻璃，PVC，木材，铝，钢和黄铜。它具有柔韧性，快速结皮和抗紫外线的能力。2

HB Fuller Uralite FH1270聚氨酯粘合剂透明是一种双组份，热固性，高固含量，无毒的聚氨酯薄膜。用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。组份A，2磅罐装。技术参数典型用途用作涂层印刷电路组件的绝缘化合物。化学成分聚氨酯颜色黄色组

LORD 7542A-E聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装技术参数典型用途LORD 7542粘合剂可粘合

Dow DOWSIL SE 9168灰色RTV硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于减振和电路板维修。它不流动，不粘手，阻燃，并具有可控的硅氧烷挥发性。130g软管包装。技术参数典型用途零件固定在CRT，电源模块的电路板上。品牌D

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

ResinLab EP1325 Black是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻拦，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。1加仑桶装技术参数典型用途用作小批量灌封化合物，铆接或堰塞粘合剂，或聚

HB Fuller Uralite FH-3530 Clear是一种双组份，可浇注的液体聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度并在室温下固化成深琥珀色，中硬度弹性体。组份A，1.35磅罐装。技术参数典型用途用作铸造

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途

LORD 3170B环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。组份B，1 pt罐装。技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色琥珀色组份双组份固

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分灰色是一种双组分，室温和湿固化硅胶，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。440磅桶装。技术参数典型用途用于密封和粘接

ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和

ResinLab EP1330 Black是一种单组分，热固化环氧聚合物系统，用于铆接，阻塞，灌封和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有高导热性，半自由流动性，低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装技术参数典型用途对各种塑料，金属和电路板材料具

Dow DOWSIL 3-6265 HP 黑色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有快速固化，不流动，