![]() | ResinLab Cynergy Zero CA5213是一种单组分,中等粘度,无味,UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂,用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定,最小起霜,圆角固化或表 |
![]() | LORD 3170B环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂,用于粘合玻璃,金属,陶瓷,增强塑料和低温应用的泡沫。组份B,1 pt罐装。技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属,玻璃,增强塑料,陶瓷和泡沫材料。颜色琥珀色组份双组份固 |
![]() | ResinLab EP1115 Clear是一种双组分,室温和高温固化,未填充的环氧粘合剂,用于粘合塑料,金属和陶瓷。它具有良好的耐温性,盐溶液,水,有机和无机溶剂。A组份,1磅罐装技术参数典型用途金属,陶瓷和大多数塑料的粘接。化学成分环氧 |
![]() | ResinLab Cynergy CA6504 Black是一种单组分,增韧的氰基丙烯酸酯粘合剂,用于粘合不同的基材和高应力应用。它具有高剥离强度和抗热循环,振动和冲击性。1磅瓶装技术参数典型用途非常适合粘合不同材料,在各种表面上具有出色的 |
![]() | Henkel Loctite Hysol 3162 Amber是一种双组分环氧粘合剂固化剂,可与各种Loctite Hysol树脂一起使用。高强度,快速固化。1夸脱。技术参数典型用途用于电子应用中的灌封和封装。品牌Hysol化学成分环氧固化 |
![]() | ResinLab EP1026T3透明是一种双组分,室温和高温固化,未填充的环氧粘合剂膏,用于快速粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,不下垂的,耐盐雾,水,有机和无机溶剂。1:1混合比例。50毫升卡筒包装技术参数典型用途高速粘接。颜色半透明 |
![]() | LORD 410丙烯酸粘合剂含玻璃珠和LORD 加速剂19是一种双组分丙烯酸粘合剂,可用于取代传统的铆接,紧固,钎焊和焊接方法。它在低剥离负荷或高冲击应用的低温环境中表现**。它不下垂,用途广泛,耐极端温度,溶剂,油,水分,紫外线和稀酸。3 |
![]() | Dow DOWSIL SE 9168灰色RTV硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂,用于减振和电路板维修。它不流动,不粘手,阻燃,并具有可控的硅氧烷挥发性。130g软管包装。技术参数典型用途零件固定在CRT,电源模块的电路板上。品牌D |
![]() | LORD 7542A-C聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统,用于粘合底漆金属,SMC,FRP和塑料。它是环保的,不易燃的,耐风化,耐化学品,阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合FRP,SMC和其他 |
![]() | Dow DOWSIL 3-1598 HP黑色硅胶胶粘剂是一种单组分,可流动的粘合剂,用于粘附,密封和衬垫各种反应性材料,如玻璃,金属,陶瓷,塑料和层压板。它通常用于发动机控制器,变速箱,照明,底板和外壳。它具有热固化,自流平,低空洞,并具有 |
![]() | 汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分杏仁是一种双组分,室温和湿气固化的有机硅浆料,用于密封和粘接金属,玻璃,Ceran 和高温应用。它具有触变性,快速固化,并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途用 |
![]() | 汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂B部分白色是一种双组分,室温和湿固化硅胶,用于密封和粘接金属,玻璃,Ceran 和高温应用。它具有触变性,快速固化,并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。575磅桶装。技术参数典型用途用于密封和粘接 |
![]() | ResinLab EP1026 Clear是一种双组分,室温和高温固化,未填充的粘合剂,用于粘合塑料,金属和陶瓷。它是半刚性的,自由流动的,耐盐雾,水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份,1加仑桶装技术参数典型用途专为金属,陶瓷和 |
![]() | DYMAX E-MAX 776-SC掩蔽树脂是一种耐热,可见固化的防护面罩,用于在喷砂处理,空气等离子喷涂,粉末涂装,电镀,蚀刻和阳极氧化处理过程中提供表面保护。它可用于钴,镍,钛,钢,铝和玻璃表面。完全固化后,蓝色将变为粉红色。30毫升卡 |
![]() | Dow DOWSIL 3-6876灰色硅胶胶粘剂是一种单组分,热固化硅树脂,用于粘接,密封和衬垫各种反应性材料,如玻璃,金属,陶瓷,塑料和层压板。它通常用于发动机控制器,变速箱,照明,底板,连接器,盖子和外壳。它具有高拉伸强度,低粘度,流动 |