ResinLab EP1026HP灰白色是一种双组分，室温和高温固化，高性能粘合剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而

Dow DOWSIL Q3-6611灰色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅粘合剂，用于密封，衬垫和连接连接器，基板，控制器，外壳，盖子和照明。它具有流动性，高拉伸强度，无需混合。18.1kg桶装。技术参数典型用途密封盖和外壳; 安装底板;

LORD 7542B聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。仅有治疗效果，0.5pt 罐装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他塑料，几乎没有表

ResinLab EP962棕色是一种单组分，热固化，糊状环氧树脂，用于粘接结构材料。它具有中等粘度，小下垂，并减少对组件的压力。6盎司卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘合金属和其他在高温下承受应力的结构材料。化学成分环氧颜色棕色组份单组份

Bostik 4045 Amber是一种单组分，快干，通用，溶剂型粘合剂，具有高初始粘合强度，清晰柔韧的薄膜和无污染的特性。1夸脱罐装。技术参数典型用途用于将PVC粘合到各种基材上或作为塑料装饰粘合剂。颜色琥珀色组份单组份固化系统室内温度闪

ResinLab EP11HT Grey是一种双组分室温和热固化填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或垂

Dow DOWSIL DA-6534灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化，触变性粘合剂，用于微电子热界面应用，以提供应力消除，提高可靠性，高温和缓解压力。它具有无腐蚀性，柔韧性，易涂抹性，高粘度和耐湿性。35g软管包装。技术参数典型用途适用于

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。A组份，1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或

ResinLab EP750 Clear是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧树脂结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

HB Fuller EY-4014 Clear是一种双组份热固性环氧粘合剂，用于粘合各种制造材料。由于催化固化，具有高剪切强度的多功能性。组份B，1夸脱瓶装。技术参数典型用途用作粘合制造材料的固化剂。颜色透明组份双组份固化系统室温/热量固化

汉高乐泰5600有机硅粘合剂 - 密封剂A部分黑色是一种双组分，室温和湿固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途

HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份，高粘度，凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受

ResinLab EP1225黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。它具有触变性粘度，间隙填充能力，半刚性聚合物，耐盐溶液，水，化学品和湿度。50毫卡筒包装技术参数典型用途设计用于粘接金属，陶瓷和大多

ResinLab UR7001聚氨酯粘合剂清漆是一种双组分粘合剂，对PVC，ABS，聚碳酸酯，丙烯酸，304不锈钢和铝等各种基材具有出色的附着力。按体积比1:1混合比例。A组份，1加仑 桶装技术参数典型用途为各种基材提供出色的附着力，如PV

Henkel Loctite Hysol 3140 Black是一种双组分通用型环氧树脂粘合剂树脂，可与各种Loctite Hysol固化剂配合使用。1加仑罐装技术参数典型用途用于通用封装和灌封应用。品牌Hysol化学成分环氧树脂颜色黑色组