Dow DOWSIL DA-6534灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化，触变性粘合剂，用于微电子热界面应用，以提供应力消除，提高可靠性，高温和缓解压力。它具有无腐蚀性，柔韧性，易涂抹性，高粘度和耐湿性。35g软管包装。技术参数典型用途适用于

3M Scotch-Weld环氧树脂粘合剂DP125 Grey是一种双组分快速固化环氧基树脂，具有可控流动性，柔韧性，25分钟处理时间，高剪切和剥离强度。按体积比1:1混合比例。48.5毫升 双组份 卡筒包装技术参数典型用途用于粘合橡胶，金

Dow DOWSIL SE 4420白色导热胶粘剂是一种单组分，湿固化，导热硅胶粘合剂，旨在为冷却电子模块提供高效的热传递。330毫升墨盒。技术参数典型用途用于冷却电源或电信设备等电子模块。品牌DOWSIL化学成分有机硅颜色白色组份单组份固

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1加仑桶技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料

ResinLab EP11HT Grey是一种双组分室温和热固化填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或垂

HB Fuller Uralite FH-1272 Grey是一种通用的双组份聚氨酯粘合剂。组份A，3磅罐装。技术参数典型用途用作通用聚氨酯粘合剂。牌品Uralite化学成分多元醇颜色灰色组份双组份闪点熔点46.7℃

LORD 7542A-E聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装技术参数典型用途LORD 7542粘合剂可粘合

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份，高粘度，凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受

LORD MaxlokT18丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆

LORD MaxlokT6丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。44磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆接

HB Fuller Uralite FH-3530 Clear是一种双组份，可浇注的液体聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度并在室温下固化成深琥珀色，中硬度弹性体。组份A，1.35磅罐装。技术参数典型用途用作铸造

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。400毫升卡筒包装技术参数典型用途旨在提供对金属的良

Dow DOWSIL Q3-6611灰色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅粘合剂，用于密封，衬垫和连接连接器，基板，控制器，外壳，盖子和照明。它具有流动性，高拉伸强度，无需混合。18.1kg桶装。技术参数典型用途密封盖和外壳; 安装底板;

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V