型号：CY-CMF-940×310B-S
成越CY-CMF-940×310B-S小型自动工件加工机是一款专为实验室设计的工件设备，配备无级变速电机精确控制工件速度，全不锈钢刮刀提升涂膜的一致性和均匀性，并具有底部真空吸附和可加热功能，最高加热温度达到120℃，实现涂膜和快速预设同步
型号：CY-SPC8-SS
CY-SPC8-SS 加热型匀胶机是一款高性能涂胶设备，适用于硅片、晶体等多种基片的薄膜涂覆。它采用聚四氟乙烯工作腔体，耐腐蚀性强，配备真空数字传感器，可实时监测真空度，确保涂胶过程稳定可靠。设备转速范围010000rpm，加速度10050
型号：CY-SPC4-PTFE
成越CY-SPC4-PTFE匀胶机采用铝合金结构和聚四氟腔体设计，最高转速10000转/秒，加速度范围100-5000rpm/s。仪器配备按键和高亮液晶屏控制界面，支持预存5条匀胶曲线，每条曲线5段。适用直径≤4英寸基片，具有φ6mm快拧抽
型号：CY-CMF-400×220B-S-UV
成越CY-CMF-400×220B-S-UV小型加热型线棒缠绕机集成顶部加热管和中继汞灯固化功能，适用于高温涂膜研究，如陶瓷、晶体、电池材料和纳米薄膜。其涂膜速度可在0至100mm/s内调节并实时显示，配备空白铝盘即可快速放置和搬运基片，并
型号：CY-SPC8-B
成越CY-SPC8-B匀胶机采用铝合金框架和PP工程材料腔体，配备精密电机可实现0-10000rpm转速范围，加速度100-5000rpm/s。仪器具有7寸LCD触控屏界面，可预设5条5段匀胶曲线并存储。适用于直径≤8英寸基片，支持手动滴胶
型号：CY-SPC4-PP
成越CY-SPC4-PP匀胶机采用铝合金结构和PP腔体设计最高转速可达10000转/秒加速度范围100～5000rpm/s配备按键和高亮液晶屏控制界面支持程控匀胶可储存5条匀胶曲线适用于直径≤4英寸的基片具有φ6mm快拧抽气接口整机尺寸21
型号：CY-SPC8-A
成越CY-SPC8-A匀胶机采用铝合金结构和透明亚克力腔体，转速范围0～10000rpm，加速度100～5000rpm/s。配备7寸高清LCD触控屏，可预设5段匀胶曲线并储存5条曲线。适用于直径≤8英寸的基片，支持手动滴胶和精密注射泵选配。
型号：CY-VPS500-3GN
成越CY-VPS500-3GN真空热解喷涂机采用喷雾热解制膜法，配备三个高压气体驱动雾化喷头和防滴落挡板，支持多层薄膜制备。真空系统提供5000Pa基础真空度，可在惰性气体保护下工作。仪器包含高精度蠕动泵、精密程控步进电机移动机构及基底温度
型号：CY-CMF-600×300B-S
成越CY-CMF-600×300B-S大尺寸自动流延装置具备出色的一致性和可靠性，其底部加热设计使温度均匀达到100℃，并通过真空吸附固定环氧树脂，防止有效涂布过程中产生褶皱。设备内置精密可调式刮膜器和恒速移动推杆，保证浆料均匀分布，特别适
型号：CY-O1200-Φ50-200-T
CY-O1200-Φ50-200-T 1200℃管式炉是一款高性能的实验设备，采用高质量加热合金丝作为加热元件，最高工作温度可达1200℃，配备50mm外径的石英炉管，适合多种高温实验需求。其加热区长度为200mm，恒温区长度为100mm，
型号：CY-CMF-800×250B-S
成越CY-CMF-800×250B-S大型带式流延印刷机专为生产长厚膜及周边涂装而设计，配备真空吸盘和无真空泵系统，可稳定固定油基片并防止油污染污染其独特的自动推进装置和微米级可调涂膜器可在800mm×250mm范围内生产光滑的涂层，是深度
型号：CY-SPC-SS
CY-SPC-SS 全自动匀胶机凭借其专业级伺服电机驱动、高精度和高重复性，配备人性化ARM控制和全彩触屏操作，满足了工业级的自动供胶需求。其不锈钢内腔和阳极氧化处理面板确保了设备的美观和耐用。支持处理最大12寸圆形底物，并可定制处理超大尺
型号：CY-SPC4-SS-JH
成越 CY-SPC4-SS-JH 净化旋涂仪专为半导体硅片涂覆设计，具有两个独立工位的匀胶台，可单独或同时工作。设备具备高达9999rpm的旋转速度和加热功能，确保胶体涂层的均匀性和工艺控制。采用亚克力腔体，提供了优良的清洁性和透明度，配备
型号：CY-USP130-A
成越CY-USP130-A超声波热解喷涂机是一款专为材料制备设计的设备，采用40KHz 130W超声波雾化器，配备PID控温的加热衬底基板和高精度蠕动泵。设备支持1-50mPa·s液体粘度，喷头行程达190mm，移动速度10-180mm/m
型号：CY-CMF-360×200B-S
本小型自动烘干涂膜机主要用于实验室涂覆液体状或胶体状薄膜使用，设备采用无级变速电机对涂膜速度进行**控制，达到均速推进刮刀进行涂膜的目的，刮刀采用全不锈钢材质，具有恒定的重量，可提高涂膜的一致性和均匀性。设备采用底部真空吸附样品，并具有底部