ResinLab Cynergy CA6903 Clear是一种单组分,快速固化,无溶剂氰基丙烯酸酯粘合剂,专为要求高温和温度循环的应用而设计。与各种基材粘合良好,包括金属,塑料,木材,橡胶和其他材料。1盎司瓶装技术参数典型用途用于要求高温 |
汉高乐泰4310是一种中等粘度,紫外/可见光固化氰基丙烯酸酯粘合剂,专为需要快速固定,圆角固化或表面固化的粘合应用而设计。ISO 10993生物测试用于一次性医疗器械的组装。1盎司瓶装。技术参数典型用途用于粘接需要快速固定。化学成分氰基丙烯 |
DYMAX Multi-Cure 921-Gel Clear是一种紫外线和热固化聚氨酯树脂,用于灌封和粘接金属,塑料,陶瓷和玻璃。它具有高拉伸强度,由100%固体组成。10 mL MR卡筒装技术参数典型用途Multi-Cure921系列设计 |
汉高乐泰431是一种中等粘度,室温固化的即时粘合剂,设计用于需要均匀应力分布和强剪切强度的难以粘合的材料的组装。它可以快速粘合各种材料,包括金属,塑料和弹性体。1磅瓶装。技术参数典型用途适用于粘合多孔或吸收性材料,如木材,纸张,皮革和织物。 |
Dow DOWSIL X3-1598黑色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化硅胶,用于粘合,衬垫和密封照明,连接器,底板,外壳和盖子应用。它具有流动性,无添加溶剂和高拉伸强度。3.6公斤桶装。技术参数典型用途用于密封盖和外壳,连接底板,衬垫,连接器 |
Henkel Loctite Ablestik 45LV Black,以前的Emerson和Cuming ECCOBOND,是一种双组分,室温或热固化环氧粘合剂,用于塑料,金属和玻璃表面的通用应用。它具有低粘度,高柔韧性,可与各种催化剂配合 |
Henkel Loctite Chipbonder 3609是一种热固化环氧粘合剂,设计用于在波峰焊之前将表面贴装器件粘合到印刷电路板上。它适用于需要中到高分配速度,高点轮廓,高湿强度和良好电气特性的应用。10 mL EFD注射器。技术参数 |
Henkel Loctite Hysol E-00CL是一种双组分,低粘度,快速固化的工业级环氧粘合剂。它适用于各种基材,包括塑料,金属,玻璃,橡胶,木材和陶瓷。50毫升卡筒包装。技术参数典型用途适用于通用粘接,灌封或封装。适用于各种塑料, |
汉高乐泰催化剂24LV Clear,以前的艾默生和Cuming,是一种室温固化环氧固化剂,具有低粘度和优异的抗热冲击性和抗冲击性。40磅桶装。技术参数典型用途用作环氧树脂的硬化剂;建议用于小型铸件。化学成分环氧颜色透明组份双组份固化系统室温 |
Eclectic E6000 Clear是一种工业强度,自流平,全氯乙烯粘合剂,用于粘合塑料,金属,橡胶,皮革,砖石,乙烯基和木材。它具有柔韧性,高强度,耐水,耐化学品,稀碱和酸。3.7盎司软管包装。技术参数典型用途对木材,金属,玻璃,玻璃 |
汉高乐泰3311主要用于将刚性或柔性PVC与聚碳酸酯粘合,在典型的模压应力下不会产生应力开裂。它可以轻松组装具有紧密配合公差的组件(即将聚碳酸酯连接到柔性PVC管),推荐用于小间隙小于0.25 mm的应用。1升瓶装。技术参数典型用途它还显示 |
Henkel Loctite 324是一种单组分丙烯酸粘合剂,用于将扁平部件粘合在一起。它专门针对韧性和冲击强度而配制,并在活化剂的帮助下密封在紧密配合的部件之间。50毫升瓶装。技术参数典型用途用于将扁平部件粘合在一起。特别适用于连接异种材 |
Henkel Loctite OXY-BOND 107环氧粘合剂是一种双组分,室温或高温固化结构粘合剂,用于修复,密封,层压和粘合应用。它与塑料,金属,聚氨酯,环氧树脂和陶瓷结合良好。它具有柔韧性,电绝缘性,耐燃料,气体,盐溶液,碱和弱酸性 |
具有优异的强度,中等固化,防水性透明胶粘剂,应用后可自身调平技术参数产品型号14260颜色透明包装规格50 毫升应用市场电子/电气固化条件室温固化单双组份双组份体积比1:1重量比1.2:1比重Resin: 1.17; Hardener: 0 |
3M导热环氧树脂粘合剂TC-2810霜是一种双组分氮化硼填充粘合剂,具有低释气性,良好的导热性和低氯离子含量。37毫升双组份卡筒包装技术参数典型用途导热环氧胶粘剂颜色米白色组份双组份介电强度750 V / mil闪点140℃硬度80 D.混 |