型号：CUT200
加热尺寸：φ200*400mm真空度：6*10-5Pa适合于：CBN,PCD复合刀具,小型工件真空钎焊
型号：1200℃
金属材料高真空热处理或用于不锈钢、钛及钛合金、高温合金零件的真空钎焊、然金刚石、钨钢、硬质合金、人造单晶、CVD金刚石、PCD/PCBN陶瓷材料等，真空热处理(包括真空退火、真空回火及真空消除应力处理等)的高温真空钎焊炉、主要应用行业与工艺
型号：TF1000-200HV-SL-T10
有效尺寸：200*400mm (可根据要求进行尺寸订制)真空度：6*10-5Pa (可根据要求订制无油真空系统)产品适用于真空时效退火,快冷电子封装：IGBT封装,led共晶,焊膏工艺,高洁净焊片工艺,激光二级管封装,混合集成电路封装,管壳
型号：TF1000-250HV-SL-T10
直径200mm*400mm加热区，适合于真空钎焊，真空时效，真空封装
型号：TF1000-250HV-T10
有效尺寸：250*400mm (可根据要求进行尺寸订制)真空度：6*10-5Pa (可根据要求订制无油真空系统)电子封装：IGBT封装,led共晶,焊膏工艺,高洁净焊片工艺,激光二级管封装,混合集成电路封装,管壳盖板封装,mems及真空封装
型号：TF1000-200HV-T10
额定温度：1200℃工作尺寸：200*400mm真空度：6*10-5Pa该设备主要用于半导体芯片、集成电路芯片、探测器芯片、激光器芯片、金属溅射薄膜压敏芯片、红外成像芯片、非制冷红外热成像芯片、气体传感器芯片、半导体电容式指纹辨识芯片、功率