引言：引线键合（Wire bonding ）前的等离子清洗（Plasma cleaning）可去除表面上的有机物、氧化物和氟化物污染物，促进引线键合和芯片封装的更好的界面附着力，并减少不粘焊盘 （NSOP） 和键合提升问题。一、典型应用（1

M6000系列多功能键合机采用模块化设计理念，遵循人机工程学设计原理，设备功能配置灵活，键合性能稳定，兼具优秀的用户操作体验，主要有以下4大特色：（1）球焊/楔焊/球楔一体三款功能自由配置，键合功能全可以根据产品的键合工艺要求，一键配置球焊

引言：等离子表面处理技术被运用在IC器件领域，它能改善并且去除基板上污渍。为了成功的使用这项技术，必须完成物理和化学等离子的反应。这需要在等离子领域里离子和电子的组合。①2.45Ghz微波频率2.45 GHz，在离子室的外壳上伴随着射频，结