ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。这是EP11HT的快速设置版本。50毫升卡筒包装技术参数典型用途适用于粘

Henkel Loctite 5611F是一种双组分，低粘度，自流平硅胶，专为需要快速固化时间的应用而设计。其典型应用包括照明，太阳能，开关和电子连接器。490毫升盒装。技术参数典型用途用于粘接和密封。化学成分烷氧基硅油颜色灰色组份双组份固

LORD 3170B环氧树脂粘合剂是一种双组分结构粘合剂，用于粘合玻璃，金属，陶瓷，增强塑料和低温应用的泡沫。组份B，1 pt罐装。技术参数典型用途LORD 3177粘合剂用于粘合金属，玻璃，增强塑料，陶瓷和泡沫材料。颜色琥珀色组份双组份固

ResinLab UR7001聚氨酯粘合剂清漆是一种双组分粘合剂，对PVC，ABS，聚碳酸酯，丙烯酸，304不锈钢和铝等各种基材具有出色的附着力。按体积比1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途为各种基材提供出色的附着力，如PVC

ResinLab EP1290灰色是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。400毫升卡筒包装技术参数典型用途旨在提供对金属的良

无溶剂、单组份粘合剂，UV固化，用于组装透明或半透明基板的零配件技术参数产品型号PSA 125颜色透明包装规格1L瓶装应用市场一般工业固化条件UV/可见光单双组份单组份比重1.06邵氏硬度70 A粘度125闪点100℃典型用途UV固化胶粘剂

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1qt罐装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂A部分杏仁是一种双组分，室温和湿气固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途用

Dow DOWSIL 3-1595灰色硅胶胶粘剂是一种单组分触变性粘合剂，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板和外壳。它具有热固化，低模量和高伸长率。13.6kg桶

ResinLab EP1325LV黑色是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻塞，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。LV版本提供较低的高剪切粘度（较高的压力流速）。0.1加仑卡筒包装技术参数

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，5加仑桶装技术参数典型用

HB Fuller Cyber bond Apollo 2999 Clear是一种单组份，高粘度，凝胶氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合多孔材料或需要控制粘合剂流动的应用。提供出色的重新定位时间和间隙填充。技术参数典型用途用于粘合多孔材料或需要受

ResinLab EP750 Clear是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧树脂结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途设计用

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途旨在提供对金属的良