ResinLab EP11HT Grey是一种双组分室温和热固化填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或垂

汉高乐泰Ablestik 59C银，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是双组分，热固化，环氧树脂粘合剂树脂，用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合，不流动性，长适用期，高导热性，耐化学性，并且具有导电性。免费提供59克催化剂

LORD 7150聚氨酯粘合剂是一种双组分室温固化高强度粘合剂，用于粘合橡胶，塑料，布料，金属，纸张和泡沫。它不易燃，耐用，耐风化，老化和溶剂。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合布料，纸张，塑料，泡沫，橡胶，涂漆金属和粉末涂层金属

ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大

ResinLab EP1026HP灰白色是一种双组分，室温和高温固化，高性能粘合剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而

LORD MaxlokT18丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆

HB Fuller HL7421是一种单组份，热稳定的热熔胶，专为需要中等设定速度和长开放时间的应用而设计。浅琥珀色，31磅。技术参数典型用途用于需要中等设定速度和长开放时间的应用。颜色浅琥珀色组份单组份固化系统室内温度热熔类型颗粒和黏性粘

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑

汉高乐泰5620硅胶灌封胶B部分透明胶是一种双组分材料，在室温或高温下固化后可转变为柔性弹性体。它用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。400磅桶装。技术参数典型用途用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。化学成分有机硅颜

ResinLab EP1215 Black是一种双组分，室温固化，未填充的环氧结构粘合剂，可固化成柔韧的半刚性聚合物。它具有高强度粘合，良好的润湿性，自由流动的粘度，耐水，有机溶剂，酸和碱。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途特别配方，允许用

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。A组份，1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或

LORD MaxlokT3丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆接

ResinLab Cynergy CA6504 Black是一种单组分，增韧的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于粘合不同的基材和高应力应用。它具有高剥离强度和抗热循环，振动和冲击性。1磅瓶装技术参数典型用途非常适合粘合不同材料，在各种表面上具有出色的

Dow DOWSIL SE 9168灰色RTV硅胶胶粘剂是一种单组分室温固化有机硅粘合剂，用于减振和电路板维修。它不流动，不粘手，阻燃，并具有可控的硅氧烷挥发性。130g软管包装。技术参数典型用途零件固定在CRT，电源模块的电路板上。品牌D

HB Fuller Uralite FH-1272 Grey是一种通用的双组份聚氨酯粘合剂。组份A，3磅罐装。技术参数典型用途用作通用聚氨酯粘合剂。牌品Uralite化学成分多元醇颜色灰色组份双组份闪点熔点46.7℃