ResinLab Cynergy Zero CA5215是一种单组分，高粘度，无味，UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面

LORD 309-1D环氧树脂粘合剂是一种双组分，高性能，触变性环氧树脂体系，用于要求在垂直基材上具有非坍落度或间隙填充特性的应用。它与橡胶，塑料，木材和金属结合良好。树脂，1加仑罐装。技术参数典型用途LORD 309粘合剂对制备的金属，F

Dow DOWSIL DA-6534灰色硅胶胶粘剂是一种单组分，热固化，触变性粘合剂，用于微电子热界面应用，以提供应力消除，提高可靠性，高温和缓解压力。它具有无腐蚀性，柔韧性，易涂抹性，高粘度和耐湿性。35g软管包装。技术参数典型用途适用于

Dow DOWSIL 3-1595灰色硅胶胶粘剂是一种单组分触变性粘合剂，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板和外壳。它具有热固化，低模量和高伸长率。13.6kg桶

ResinLab EP1294环氧粘合剂黄是一种双组分阻燃填充环氧树脂复合泡沫，用于为空气压裂内部蜂窝板等应用提供结构强度。提供防盐雾，湿度，水和其他化学品的保护。低密度，2:1混合比，并具有光滑，无下垂的珠子应用。200毫升卡筒包装技术参

LORD 7542A-C聚氨酯粘合剂是一种双组分粘合剂系统，用于粘合底漆金属，SMC，FRP和塑料。它是环保的，不易燃的，耐风化，耐化学品，阳光和湿度。按体积比1:1混合比例。200毫升卡筒包装。技术参数典型用途用于粘合FRP，SMC和其他

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A部分，1 qt罐装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数

Dymax Multi-Cure 9-911-REV-B Wire Tacking Adhesives是一种单组分UV光和热固化丙烯酸酯聚氨酯，用于修复印刷电路板上的修补线，PCB修复和粘接跳线。它具有高强度粘合，高粘度和耐溶剂性。10 m

汉高乐泰Hysol HD 3543环氧固化剂设计用于汉高乐泰Hysol RE2039-B30环氧树脂。仅B部分。1加仑桶装。技术参数典型用途用作环氧固化剂/固化剂。品牌Hysol化学成分环氧固化剂闪点>185℃

ResinLab EP1215 Black是一种双组分，室温固化，未填充的环氧结构粘合剂，可固化成柔韧的半刚性聚合物。它具有高强度粘合，良好的润湿性，自由流动的粘度，耐水，有机溶剂，酸和碱。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途特别配方，允许用

ResinLab EP1056LC黑色是一种双组分室温和热固化聚氨酯环氧树脂粘合剂，用于粘合难以粘合的基材和金属。它具有触变性，不下垂性，并具有优异的间隙填充能力。它耐大多数有机溶剂和水。B组份，5加仑桶装技术参数典型用途旨在提供对金属的良

Henkel Loctite Ablestik 286 White，原名艾默生和Cuming ECCOBOND，是一种双组分室温固化环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属，管道和其他维护应用。它具有良好的导热性，最小的流动性和易用性。B部分，35磅

汉高乐泰Speedbonder H5004是一种双组分，快速固化，高剥离和高冲击强度的结构丙烯酸粘合剂，用于粘合各种基材。50毫升卡筒包装技术参数典型用途用于粘接各种基材，包括大多数结构热塑性塑料，热固性塑料，石材，钢，陶瓷，铝和FRP。化

Armstrong环氧树脂胶粘剂C-1 Amber是一种双组份，低粘度树脂，用于层压，粘合剂和电气灌封。它是一种优异的绝缘体，可为大多数化合物提供耐化学性。Armstrong Activator A必需，单独出售。1加仑可罐装。技术参数典型

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。B组份，1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或