Henkel Loctite Hysol EA 9395 AERO是一种双组分环氧糊状粘合剂，可在环境温度下固化，在177℃或更高的温度下具有出色的强度性能。它不含金属填料，可与复合基材一起使用。20克。技术参数典型用途用于粘合基材。化学成

Bostik Fast Set 940 FS粘合剂/密封剂是一种单组分，湿固化，甲硅烷基改性聚合物，用于水上或水下的海洋应用。它通常用于粘合和密封多孔和无孔材料，如玻璃，PVC，木材，铝，钢和黄铜。它具有柔韧性，快速结皮和抗紫外线的能力。2

汉高乐泰5620硅胶灌封胶B部分透明胶是一种双组分材料，在室温或高温下固化后可转变为柔性弹性体。它用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。400磅桶装。技术参数典型用途用于灌封和保护元件免受振动，潮湿，机械和热冲击。化学成分有机硅颜

Dow DOWSIL 3-6265 HP 黑色硅胶胶粘剂是一种单组分热固化有机硅，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板，连接器，盖子和外壳。它具有快速固化，不流动，

汉高乐泰5600有机硅粘合剂/密封剂B部分白色是一种双组分，室温和湿固化硅胶，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。575磅桶装。技术参数典型用途用于密封和粘接

汉高乐泰Ablestik 59C银，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是双组分，热固化，环氧树脂粘合剂树脂，用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合，不流动性，长适用期，高导热性，耐化学性，并且具有导电性。免费提供59克催化剂

ResinLab EP1325LV黑色是一种单组分，热固化，触变性环氧树脂，用于灌封，阻塞，铆接和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有低收缩率，良好的介电性能和环保性。LV版本提供较低的高剪切粘度（较高的压力流速）。0.1加仑卡筒包装技术参数

ResinLab EP11HTFS灰色是一种双组分，室温和热固化，填充环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它具有半刚性，触变性，不下垂性，并且耐低温，冲击，振动，盐溶液和水。B组份，1夸脱罐装技术参数典型用途适用于粘接金属和塑料。用于大间隙填充或

ResinLab EP1296黑色是一种双组分，高温固化，高填充浇铸树脂，用于要求低CTE，低收缩率和良好导热性的应用。它具有触变性，可最大限度地减少磨损，并含有填料。适用期：1小时。A组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为需要良好导热性，低

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。B组份，5加仑桶装技术参数典型用

DYMAX E-MAX 776-SC掩蔽树脂是一种耐热，可见固化的防护面罩，用于在喷砂处理，空气等离子喷涂，粉末涂装，电镀，蚀刻和阳极氧化处理过程中提供表面保护。它可用于钴，镍，钛，钢，铝和玻璃表面。完全固化后，蓝色将变为粉红色。30毫升卡

HB Fuller Uralite FH-3530 Clear是一种双组份，可浇注的液体聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度并在室温下固化成深琥珀色，中硬度弹性体。组份A，1.35磅罐装。技术参数典型用途用作铸造

ResinLab EP1121-4黑色是一种双组分，室温和高温固化，高填充环氧树脂，用于具有高导热性，柔韧性和低CTE的应用。它具有触变性粘度，高伸长率和耐盐水，无机酸和大多数有机化合物。50毫升卡筒包装技术参数典型用途专为需要高导热性，灵

LORD MaxlokT18丙烯酸粘合剂粘合剂用于粘合各种未经处理的金属，并取代传统的机械紧固方法。它具有多功能性，不下垂，耐温，耐潮，耐溶剂，耐候和紫外线暴露。43磅桶装。技术参数典型用途在高冲击或高剥离负载的低温和高温环境中更换焊接，铆

Henkel Loctite Ablestik 286 White，原名艾默生和Cuming ECCOBOND，是一种双组分室温固化环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属，管道和其他维护应用。它具有良好的导热性，最小的流动性和易用性。B部分，35磅