Dow DOWSIL 3-1598 HP黑色硅胶胶粘剂是一种单组分，可流动的粘合剂，用于粘附，密封和衬垫各种反应性材料，如玻璃，金属，陶瓷，塑料和层压板。它通常用于发动机控制器，变速箱，照明，底板和外壳。它具有热固化，自流平，低空洞，并具有

汉高乐泰Ablestik 59C银，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是双组分，热固化，环氧树脂粘合剂树脂，用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合，不流动性，长适用期，高导热性，耐化学性，并且具有导电性。免费提供59克催化剂

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。A组份，5加仑桶装技术参数典型用

ResinLab EP1330 Black是一种单组分，热固化环氧聚合物系统，用于铆接，阻塞，灌封和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有高导热性，半自由流动性，低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装技术参数典型用途对各种塑料，金属和电路板材料具

ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1加仑桶装技术参数典型用途专为金属，陶瓷和

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。技术参数典型用途用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和V

ResinLab EP1294环氧树脂粘合剂白色是一种双组分阻燃填充环氧树脂复合泡沫，用于为诸如透气内部蜂窝板等应用提供结构强度。提供防盐雾，湿度，水和其他化学品的保护。低密度，2:1混合比，并具有光滑，无下垂的珠子应用。B组份，1夸脱罐装

汉高乐泰Speedbonder H5004是一种双组分，快速固化，高剥离和高冲击强度的结构丙烯酸粘合剂，用于粘合各种基材。50毫升卡筒包装技术参数典型用途用于粘接各种基材，包括大多数结构热塑性塑料，热固性塑料，石材，钢，陶瓷，铝和FRP。化

HB Fuller Uralite FH-3503 Clear是一种双组份，可浇注，液体，聚氨酯弹性体，不含MOCA，TDI或MDA。该材料具有低混合粘度，并在室温下固化成棕色，高模量，高硬度，半透明弹性体。组份B，1.35磅罐装。技术参数

ResinLab EP1026黑色是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。B组份，1加仑桶技术参数典型用途专为金属，陶瓷和大多数塑料

ResinLab UR7001聚氨酯粘合剂清漆是一种双组分粘合剂，对PVC，ABS，聚碳酸酯，丙烯酸，304不锈钢和铝等各种基材具有出色的附着力。按体积比1:1混合比例。A组份，1加仑 桶装技术参数典型用途为各种基材提供出色的附着力，如PV

ResinLab Cynergy Zero CA5213是一种单组分，中等粘度，无味，UV固化的氰基丙烯酸酯粘合剂，用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表面固化的粘合应用。20克瓶装技术参数典型用途用于需要快速固定，最小起霜，圆角固化或表

汉高乐泰5600有机硅粘合剂 - 密封剂A部分黑色是一种双组分，室温和湿固化的有机硅浆料，用于密封和粘接金属，玻璃，Ceran 和高温应用。它具有触变性，快速固化，并具有良好的热强度。按体积比2:1混合比例。4.5加仑桶装。技术参数典型用途

HB Fuller EY-4014 Clear是一种双组份热固性环氧粘合剂，用于粘合各种制造材料。由于催化固化，具有高剪切强度的多功能性。组份B，1夸脱瓶装。技术参数典型用途用作粘合制造材料的固化剂。颜色透明组份双组份固化系统室温/热量固化

HB Fuller SC-1546 Amber是一种快干，多功能，刷级，溶剂型粘合剂。如果提供坚韧，柔韧的粘合剂，耐油，水分，脂肪族溶剂和老化。1加仑罐装。技术参数典型用途用于粘接各种材料，如PVC，ABS，钢，铝，木材，皮革和聚苯乙烯。化